Huawei Technologies prévoit de lancer deux nouvelles puces d’IA en 2027, alors que le géant chinois de la technologie continue de contester la domination du fabricant américain de puces Nvidia dans le domaine de l’IA.
Lors de la conférence Huawei Connect à Shanghai jeudi, David Wang, président tournant et président par intérim de Huawei, a déclaré que la puce Ascend 960DT devrait être prête au premier trimestre 2027, « trois trimestres plus tôt que prévu », selon un communiqué de l’entreprise communiqué.
Huawei lancera également la puce 960PR au troisième trimestre 2027, soit un trimestre plus tôt que prévu, a déclaré Wang. L’entreprise prévoit ensuite de lancer sa série Ascend 970 en 2028, puis une autre génération en 2029, dans le cadre d’un cycle annuel d’évolution, selon le communiqué.
Wang a déclaré que Huawei avait déployé plus de 1 000 ensembles de SuperPods basés sur l’Ascend 910C — des systèmes qui relient de nombreuses puces d’IA via l’interconnexion UnifiedBus de l’entreprise afin qu’elles fonctionnent comme un ordinateur plus puissant. Le SuperPod Atlas 950 est également utilisé à des fins commerciales, a indiqué l’entreprise.
« Les supernœuds (SuperPod) sont devenus essentiels à la construction d’une infrastructure d’IA hyperscale », a déclaré Wang.
L’offensive de la Chine dans l’IA
Le fabricant chinois de télécommunications et de smartphones a accéléré le développement de ses puces d’IA, profitant de l’occasion alors que la Chine cherche à créer des alternatives nationales aux technologies américaines avancées.
Les États-Unis ont restreint l’accès de la Chine à certaines puces d’IA haut de gamme et à des équipements de fabrication de puces au moyen de contrôles à l’exportation. Depuis, les autorités et les entreprises chinoises ont intensifié leurs efforts pour développer des technologies nationales.
Huawei s’est imposé comme un fournisseur chinois clé de puces d’IA. DeepSeek, une importante entreprise chinoise spécialisée dans l’IA, a optimisé ses modèles pour Ascend de Huawei, selon Reuters.
Lors de la conférence Huawei Connect de l’année dernière, le président tournant de l’époque, Eric Xu, a dévoilé une feuille de route sur trois ans que beaucoup ont décrite comme une campagne visant à dépasser Nvidia en accélérant le développement de puces et de grappes de SuperPods.
La dernière annonce de Huawei intervient avant une rencontre prévue la semaine prochaine entre le président américain Donald Trump et le président chinois Xi Jinping, l’IA devant figurer parmi les principaux sujets abordés. Lors de leur précédente rencontre en mai, les deux dirigeants avaient discuté de garde-fous pour l’IA, mais n’avaient obtenu que des résultats limités.