阿里巴巴发布新款 AI 芯片，性能是上一代产品的三倍

阿里巴巴集团发布了一款新的 AI 芯片，预计性能将达到上一代产品的三倍。这家中国科技巨头正加紧追赶 Nvidia。

在周二于杭州举行的阿里云年度 Apsara Conference 上，演讲中，首席执行官吴泳铭介绍了 Zhenwu V900。这是该公司由 T-head 半导体部门研发的下一代 AI 芯片。

据吴泳铭介绍，这款新芯片的设计性能是上一代产品 Zhenwu M890 的三倍，而一套基于 V900 构建的集群最多可支持 500,000 张卡，用于前沿模型的训练和推理。

吴泳铭表示：“凭借 T-head 产品线经过验证的成熟度，以及客户的广泛采用，我们预计 AI 芯片年出货量将大幅增长。”

阿里巴巴研发 AI 芯片之际，中国正推动打造先进美国技术的国产替代方案。美国通过出口管制限制中国获取部分高端 AI 芯片和芯片制造设备，促使中国政府和企业加大力度开发国产技术。例如，华为上周表示，计划在 2027 年推出两款新的 AI 芯片。

吴泳铭表示，阿里巴巴还设定了目标，计划到 2032 年将其全球数据中心容量提升至超过 20 GW。AI 需求“依然异常强劲”。

吴泳铭补充说：“我们认识到，行业中长期需求远远超过我们的供应能力。”“目前，AI 数据中心供应链普遍短缺，正在限制我们扩充算力基础设施的速度。”

推进 AI 模型发展

谈及 AI 模型时，吴泳铭表示，阿里巴巴的 Qwen 团队在递归式自我改进方面取得了“实质性进展”。

吴泳铭表示：“通过处理现实世界的任务并获取反馈，模型能够识别自身的局限。它们可以自主设计实验、合成数据并评估结果，推动持续自我进化的循环。”

吴泳铭特别表示，该团队计划训练一款参数规模达到 5 万亿至 10 万亿的新模型，向阿里巴巴所谓的自迭代人工超级智能（ASI）迈进。

参数是模型在训练过程中学习的变量，用于将输入映射为输出；一组参数代表模型从训练数据中提取的全部知识。阿里巴巴的Qwen 3.8 Max是其于 8 月推出的一款模型，拥有 2.4 万亿个参数。

吴泳铭还表示，随着 ASI 出现以及 AI 基础设施不断扩展，“机器智能”时代将逐步形成。

这位首席执行官将其与工业革命相比较，并预测机器最终产生的“思考”量可能超过全人类总和的 1,000 倍。

他说：“如今，机器力量已经驱动着全球 99.9% 的体力劳动。未来，人类思考的总量将继续增长，但机器思考的增长速度会更快，最终承担全部思考工作的 99.9%。”

吴泳铭表示，机器思考仍有“巨大的增长空间”。

吴泳铭补充说：“真正具有突破性的机器智能时代产品尚未问世。”